TS: Huawei představuje nové vlajkové lodě Huawei P10 a P10 Plus s trojicí fotoaparátů Leica a nejvýkonnějším čipsetem

Praha, 26. února 2017: Společnost Huawei, třetí největší výrobce smartphonů na světě, dnes na MWC v Barceloně přestavila nové špičkové smartphony Huawei P10 a P10 Plus. Model P10 je vybaven druhou generací duálního fotoaparátu, na jehož vývoji spolupracovala společnost Leica. Nově se společnost Leica podílela i na vývoji předního fotoaparátu. Huawei P10 disponuje 5,1palcovým FHD displejem s krycím sklíčkem Gorilla Glass 5, kapacitou baterie 3200mAh a pohání ho nejnovější čipset Kirin 960. Huawei P10 bude v ČR dostupný od 31. 3. za doporučenou cenu 15 999 Kč.

Pokračovať v čítaní

TS: Nový LG G6 s veľkým Fullvision displejom sa pohodlne vojde do jednej ruky

Bratislava, 26. február 2017 – Spoločnosť LG Electronics predstavila najnovší smartfón G6, ktorý reprezentuje nový odvážny formát displeja podporujúci ojedinelé audiovizuálne zážitky. Pomer obrazovky k telu displeja je až 80%, disponuje širokouhlým fotoaparátom a množstvom ďalších funkcií. Telefón bol navrhnutý na základe reálnych potrieb užívateľov. G6 má prémiové vybavenie a reflektuje to, čo spotrebitelia chcú – pozoruhodne veľký displej, ktorý skvele padne aj do jednej ruky.

Pokračovať v čítaní

TS: Samsung sprístupňuje nové čipy 5G RFIC pre komerčné využitie

Bratislava, 20. februára 2017 – Spoločnosť Samsung Electronics oznámila sprístupnenie svojich 5G RF integrovaných obvodov (RFIC) pre komerčné využitie. Tieto čipy sú kľúčovými komponentmi produkcie a komercializácie novej generácie základňových staníc a ďalších produktov umožňujúcich rádiové vysielanie.

Pokračovať v čítaní